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目前,PCB接線端子的設(shè)計正在朝小外形，高密度和大電流，高電壓和大功率方向發(fā)展。在大多數(shù)情況下，現(xiàn)在的技術(shù)瞄準能夠以較小的外形處理較大的功率，總體上國內(nèi)接線端子設(shè)計技術(shù)日益成熟。
在工藝方面，端子臺產(chǎn)品在組裝中將會面臨另外一個與溫度和安全有關(guān)的問題。由于歐盟和日本大力推廣無鉛元器件，2006年以后所有PCB上的元器件均應符合該標準。這意謂著端子臺產(chǎn)品在制造過程中，帶焊插針將必須停止使用標準的錫/鉛鍍層，同時還必須承受高達260°C的溫度，以適應無鉛焊工藝的要求。
在SMT應用方面，業(yè)界依然在繼續(xù)開發(fā)穿孔回流焊技術(shù)， 因為該工藝允許更高的焊接溫度,使引線元器件通過現(xiàn)有的標準SMT制造線進行組裝。
事實上，在較近的小型設(shè)計中，接線端子廠家例如上海有樂一般采用彈簧壓力技術(shù)，以獲得比較高的接點密度，因為螺絲釘在已經(jīng)成為妨礙端子臺產(chǎn)品小型化的一個重要因素。另外，隨著系統(tǒng)設(shè)備對電源功率不斷上升的需求，用于對應系統(tǒng)的端子臺產(chǎn)品的額定功率也將相應增加。
