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在錫鍍層和電鍍液中，除了不允許使用含鉛物質(zhì)之外，比較難于實現(xiàn)的是要求與以往一直使用的Sn-Pb電鍍層有同樣的寶貴特性。具體要求的性能，如下所述：
(1)環(huán)境不允許有像鉛Pb等有害人體健康和污染環(huán)境的物質(zhì)；
(2)抑制金屬須晶產(chǎn)生；
(3)低成本；
(4)可操作性指電鍍工藝容易管理；
(5)可靠性即使是長期使用電解液，也能保證錫鍍層穩(wěn)定；
(6)排水處理不加特殊的螯合劑(Chelate)，可利用中和凝聚沉淀處理方法清除。
在選擇無鉛純錫電鍍技術(shù)時，應(yīng)綜合分析上述諸多因素，選擇活性錫電鍍技術(shù)，現(xiàn)已研究很多種，諸如，試圖以Sn-Zn、Sn-Bi、Sb-Ag和Sn-Cu電鍍?nèi)〈恢笔褂玫腟n-Pb電鍍。然而，這些無鉛電鍍技術(shù)也是各有短、長，并非十全十美。例如，Sn電鍍的優(yōu)點是低成本，確有電子元器采用電鍍錫的力方法，因為是單一金屬錫，當(dāng)然不存在電鍍合金比率的管理問題。可是，Sn電鍍的缺點突出，如像產(chǎn)生金屬須晶(Whisker)而且焊料潤濕性隨時間推移發(fā)生劣化。Sn-Zn電鍍的長處于在成本和熔點低，美中不足是大氣中焊接困難，必須在氮氣中實現(xiàn)焊接。Sn-Bi電鍍的優(yōu)勢是熔點低而且焊料潤濕性優(yōu)良，其劣勢也不勝枚舉：因為Bi是脆性金屬，含有Bi的Sn-Bi鍍層容易發(fā)生裂紋，而且組裝后的器件引線和電路板焊接界面剝（Liftoff），更麻煩的是電解液中的Bi3+離子在Sn-Bi合金陽極或電鍍層上置換沉積。Sn-Ag電鍍的優(yōu)點是接合強度以及耐熱疲勞特性都非常好，缺點是成本高，也存在Sn-Ag陽極和Sn-Ag鍍層上出現(xiàn)Ag置換沉積現(xiàn)象。日本上村工業(yè)公司認為Sn-Cu電鍍較有希望取代Sn-Pb電鍍，于是開發(fā)了Sn-Cu電解液。關(guān)于Sn-Cu電鍍層特性，它除了熔點稍許偏高(Sn-Cu共晶溫度227℃)之外，潤濕性良好。成本低，對流焊槽無污染，而且可抑制金屬須晶生成。
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