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在不同程度上,連接器使用的貴金屬鍍層(如金,鈀以及它們的合金)其本質對表面薄膜來說是游離的。對這些鍍層來說產生界面的金屬接觸相對較簡單,因為它僅僅需要接觸表面的伴隨物在配合時的移動。通常這很容易實現(xiàn)。為維持接觸界面阻抗的穩(wěn)定性,連接器設計要求應注意保持接觸表面貴金屬性以防止外在因素如污染物、基材金屬的擴散以及接觸磨損的影響。以上每個因素都將加以詳細討論。
普通金屬鍍層,特別是是錫或錫合金,其表面都自然覆蓋有一層氧化薄膜。錫接觸鍍層的利用,是因為這層氧化物容易在配合時候被破壞,這樣金屬接觸就容易被建立起來。電連接器設計的需求是能保證氧化膜在連接器配合時破裂,而在電連接器的有效期內確保接觸界面不再被氧化。再氧化腐蝕,在磨損腐蝕中,是錫接觸鍍層較主要的性能退化機理。銀接觸鍍層較好被當作是普通金屬鍍層,因為該鍍層容易受到硫化物和氯化物的腐蝕。由于氧化物的形成通常也把鎳鍍層當作是普通金屬。
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