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國內(nèi)接線端子工藝、技術(shù)發(fā)展趨勢分析 2017-05-17

目前,PCB接線端子的設(shè)計正在朝小外形，高密度和大電流，高電壓和大功率方向發(fā)展。在大多數(shù)情況下，現(xiàn)在的技術(shù)瞄準(zhǔn)能夠以較小的外形處理較大的功率，總體上國內(nèi)接線端子設(shè)計技術(shù)日益成熟。

在工藝方面，端子臺產(chǎn)品在組裝中將會面臨另外一個與溫度和安全有關(guān)的問題。由于歐盟和日本大力推廣無鉛元器件，2006年以后所有PCB上的元器件均應(yīng)符合該標(biāo)準(zhǔn)。這意謂著端子臺產(chǎn)品在制造過程中，帶焊插針將必須停止使用標(biāo)準(zhǔn)的錫/鉛鍍層，同時還必須承受高達(dá)260°C的溫度，以適應(yīng)無鉛焊工藝的要求。

在SMT應(yīng)用方面，業(yè)界依然在繼續(xù)開發(fā)穿孔回流焊技術(shù)，因?yàn)樵摴に囋试S更高的焊接溫度,使引線元器件通過現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)SMT制造線進(jìn)行組裝。

事實(shí)上，在較近的小型設(shè)計中，接線端子廠家例如上海有樂一般采用彈簧壓力技術(shù)，以獲得比較高的接點(diǎn)密度，因?yàn)槁萁z釘在已經(jīng)成為妨礙端子臺產(chǎn)品小型化的一個重要因素。另外，隨著系統(tǒng)設(shè)備對電源功率不斷上升的需求，用于對應(yīng)系統(tǒng)的端子臺產(chǎn)品的額定功率也將相應(yīng)增加。

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