1.拼接產(chǎn)品組合成長(zhǎng)位數(shù)的變形問(wèn)題,產(chǎn)生的主要原因也是因結(jié)構(gòu)不合理導(dǎo)致兩拼接隼在前后上下左右受力不平衡,所示在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)要考慮其拼接隼的受力和變形方向。
2.螺釘防掉的問(wèn)題,在這方面我建議盡量用頸口防掉,因?yàn)樗c箍口防掉相比避免了螺釘光桿和箍口處公差精度所帶來(lái)的煩惱。而且結(jié)構(gòu)可靠公差容易控制。
3.螺釘及帶螺紋鋼件在電鍍后鹽霧試驗(yàn)的問(wèn)題,因按現(xiàn)在公司螺紋電鍍的標(biāo)準(zhǔn)(鍍層是受到限制,但多大的螺紋對(duì)應(yīng)鍍層厚度現(xiàn)目前我認(rèn)為還有待進(jìn)一步確定),解決此問(wèn)題在電鍍工藝正常的情況下有兩種方法,選擇正確的封孔劑和采用鍍層分多次電鍍,這兩種方法都是要覆蓋螺釘產(chǎn)生的用肉眼所看不到的孔隙。采用鍍層分多次電鍍成本較高,所以建議用第一種方法,而此方法的關(guān)鍵是在于封孔劑配方的研究。
4.插拔力的問(wèn)題,此方面所涉及到的內(nèi)容較多,它與材料、電鍍、結(jié)構(gòu)和所應(yīng)用的行業(yè)都有關(guān)系,是連接器行業(yè)一項(xiàng)重要的機(jī)械性能要求,插拔式端子更是如此,材料的選擇就插拔力而言受導(dǎo)電率(電流)和接觸電阻及溫升的限制。在這里就不再做詳細(xì)的說(shuō)明了,電鍍主要是受鍍層的種類和是否預(yù)鍍的影響。