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大多數(shù)銅合金能被錫、錫-鉛合金、以及其它不同的常用于低溫合金的焊料焊接而用于連接器。從比率圖系統(tǒng)中此相關(guān)的可焊接能力表明,對一特定的流量來說其概括了錫和焊料層的性能特性,并且與相關(guān)的容量可消除任何位于材料上的污垢。
內(nèi)在的焊接性能通常由可視的樣品檢查來決定(經(jīng)過軍方標(biāo)準(zhǔn)和美國材料實驗協(xié)會規(guī)定),其通常是溶化并浸入焊料之中經(jīng)過一特定的時間。一級品為完全被焊料所浸濕,而三級品的焊接性為只有50%的被浸濕(殘余物顯示在焊接薄膜上有銅-錫合金的金屬間化合物的產(chǎn)生)。焊接性能在三級以上或更好的合金適用于大多數(shù)的連接器應(yīng)用。電子應(yīng)用中溶劑的侵入其范圍從適度的樹脂(如R型)到逐漸具有活性(如RMA型)。與我們所期望的一樣侵入更多的焊料將會導(dǎo)致更好的焊接性能級別。
錫和焊劑鑄成品被應(yīng)用于銅合金條以確保由該材料制造的成品具有良好的可焊性并保持相當(dāng)時間及提供抗腐蝕能力?,F(xiàn)在可生產(chǎn)數(shù)種這樣的鑄成品:這些成品被機(jī)械地磨擦或被空氣刀切出一條溶化的路徑,就象電鍍和回流那樣(被加熱或高溫油浸泡溶化)。每種鑄造成品都具其自己的內(nèi)部金屬厚度特性(來自于底層銅合金與錫的反應(yīng)),合金厚度邊界和公差許可的制造厚度。
在室溫倉庫中,即使是沖壓后沒有內(nèi)部金屬階段的電鍍錫鑄件在一個月后也會生成20~30微米厚的內(nèi)部金屬層。內(nèi)部金屬階段的形成也表明底層合金與錫或焊劑鑄件之間發(fā)生了金屬原子的擴(kuò)散。合金成分?jǐn)U散到鑄件表面并且當(dāng)這些成分與硫或氧等發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而生成抵抗薄膜時,合金成分?jǐn)U散就會使鑄件的焊接性能下降。一些合金的成分很可能擴(kuò)散到合金表面而形成諸如鋅的反應(yīng)薄膜。Steam-aging和高溫烘烤測試被用于判斷錫鑄件的質(zhì)量。接觸電阻的增加和焊接性能的下降是內(nèi)部擴(kuò)散和合金成分與周圍大氣反應(yīng)的結(jié)果。
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