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有樂技術(shù)解析回流焊特點
2017-04-24
電子元件焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的裝配中占有極其重要的地位，回流焊接是預(yù)先在PCB焊接部位（焊盤）施放適量和適當(dāng)形式的焊料，然后貼放表面貼裝元器件，利用外部熱源使焊料回流達到焊接要求而進行的成組或逐點焊接工藝。本文介紹幾點關(guān)于回流焊的技術(shù)知識，希望與大家共同探討。
1.回流焊僅在需要的部位上施放焊料，大大節(jié)約了焊料的使用；
2.回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中，故元器件所受到的熱沖擊??；
3.可采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上用不同的回流焊接工藝進行焊接；
4.當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正，使元器件固定在正確位置上；
5.回流焊能控制焊料的施放量，避免橋接等缺陷的產(chǎn)生；
6.焊料中一般不會混入不純物，在使用焊錫膏進行回流焊接時可以正確保持焊料的組成。
回流焊接技術(shù)按照加熱方式進行分類有：汽相回流焊，紅外回流焊，紅外熱風(fēng)回流焊，激光回流焊，熱風(fēng)回流焊和工具加熱回流焊等。
根據(jù)回流焊溫度曲線及回流原理，目前市場上的回流焊機一般為簡易四溫區(qū)回流焊機，還有大型的六、八甚至十二溫區(qū)的回流焊機，可根據(jù)不同需求選購。
