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新聞資訊
有樂電氣分享印制電路板常規(guī)檢測方法
2017-07-21
由于組裝并焊接的印制電路板存在有污染物、極性錯誤、沾錫不良、元器件故障等系列常見問題，所以電路板在正式使用之前需要進(jìn)行檢測。
為完成印制電路板檢測的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測設(shè)備。自動光學(xué)檢測( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測試;在成層以后，X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對位的精確性和細(xì)小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流之前焊盤層的檢測方法。這些系統(tǒng)，加之生產(chǎn)線直觀檢測技術(shù)和自動放置元器件的元器件完整性檢測，都有助于確保較終組裝和焊接板的可靠性。
然而，即使這些努力將缺陷減到較小，仍然需要進(jìn)行組裝印制電路板的較終檢測，這或許是較重要的，因為它是產(chǎn)品和整個過程評估的較終單元。
組裝印制電路板的較終檢測可能通過于動的方法或由自動化系統(tǒng)完成，并且經(jīng)常使用兩種方法共同完成。"手動的"指一名操作員使用光學(xué)儀器通過視覺檢測板子，并且作出關(guān)于缺陷的正確判斷。自動化系統(tǒng)是使用計算機(jī)輔助圖形分析來確定缺陷的，許多人也認(rèn)為自動化系統(tǒng)包含除手動的光檢測外所有的檢測方法。
X 射線技術(shù)提供了一種評估焊料厚度、分布、內(nèi)部空洞、裂縫、脫焊和焊球存在的方法( Markstein , 1993) 。超聲波學(xué)將檢測空洞、裂縫和未帖接的接口。自動光學(xué)檢測評估外部特征，例如橋接、錫熔量和形狀。激光檢測能提供外部特征的三維圖像。紅外線檢測通過和一個已知的好的焊接點比較焊接點的熱信號，檢測出內(nèi)部焊接點故障。
為防范于未然，確保組裝印制電路板的安全性與可靠性，以上幾種檢測是檢測組裝板缺陷的較優(yōu)方法。
