在我看來,PCB焊接是一種藝術(shù)。通過不斷的練習(xí),你能輕易學(xué)會(huì)組裝復(fù)雜的電路板與小螺距SMD芯片。在學(xué)習(xí)的路上,再學(xué)習(xí)積累幾個(gè)的PCB焊接技術(shù)的訣竅,雖然不會(huì)起到立竿見影之效,但會(huì)幫助你焊接容易得多。
然而,無論你有多久的PCB焊接經(jīng)驗(yàn),你還是會(huì)時(shí)不時(shí)的犯愚蠢的錯(cuò)誤。譬如,你會(huì)把一個(gè)芯片放錯(cuò)方向,或使用一個(gè)不正確的電阻器,還有就是焊接頭焊在了錯(cuò)誤的一側(cè)板等。
錯(cuò)誤只能盡量減少,而無法避免。既然這樣,這就需要應(yīng)對(duì)返工和較令人沮喪的涉及通孔零件的返工場(chǎng)景。焊錫必須被完全移除。這可能需要數(shù)小時(shí)的時(shí)間,用吸錫器將焊料弄干凈。但是,為應(yīng)對(duì)頭痛的通孔的返工,現(xiàn)在我們破例為大家介紹一種獨(dú)門秘招——“拍擊法”消除焊接。
免責(zé)聲明:如果處理不當(dāng),可能會(huì)引起危險(xiǎn),所以這個(gè)方法不適合焊接初學(xué)者。如果你是新手焊接,嘗試使用一個(gè)吸錫器而不是這種技術(shù)。不管你的技能水平達(dá)到何種程度,都應(yīng)該穿安全眼鏡。
當(dāng)用返工PCB板拍擊桌面,液態(tài)焊料就會(huì)(和頭針)落到工作臺(tái)。錫的高溫很高,所以要小心。一旦焊料已經(jīng)離開了PCB板的通孔,它將在一秒內(nèi)再次凝結(jié)成為固體。如果有的焊料或頭銷仍舊不出來,通過這個(gè)動(dòng)作,簡(jiǎn)單地重復(fù)這個(gè)過程。我這樣做的每個(gè)插腳,直到所有的焊焊接是清晰的。