有關(guān)專家預(yù)測(cè),今年下一個(gè)季度受惠日本轉(zhuǎn)單效應(yīng)以及下游廠商訂單開(kāi)始增加,第2季將較第1季成長(zhǎng)約10%左右,整體產(chǎn)值將可達(dá)1256.6億元這樣的話,臺(tái)灣PCB印刷線路板產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)占有率將提升。
臺(tái)灣印刷電路板以生產(chǎn)硬板及IC載板產(chǎn)值較多,其中IC載板主要供應(yīng)給臺(tái)灣的半導(dǎo)體封測(cè)廠商。
硬板方面,臺(tái)灣采用電鍍銅箔,前3大供貨商為建滔化工(港商)、南亞(臺(tái)商)、長(zhǎng)春(臺(tái)商),因此日本地震不會(huì)對(duì)硬板上游供料形成影響。
至于臺(tái)灣IC載板采用的樹(shù)脂材料有BT、ABF,及FR5等,主要來(lái)源有三菱瓦斯、日立化學(xué)、南亞塑料等;不過(guò)臺(tái)灣封裝產(chǎn)品需要用到BT樹(shù)脂僅占19% 左右,所以日震的沖擊也較短期。
2010年臺(tái)灣印刷電路產(chǎn)業(yè)市占率為全球第2,約占25.9%,僅次日本28.4%;臺(tái)灣印刷電路板的上游材料大部分來(lái)自國(guó)內(nèi),受日本供應(yīng)斷鏈的影響低,今年還可能受惠部分轉(zhuǎn)單效應(yīng),提升市占率。