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在不同程度上，連接器使用的貴金屬鍍層(如金，鈀以及它們的合金)其本質(zhì)對表面薄膜來說是游離的。對這些鍍層來說產(chǎn)生界面的金屬接觸相對較簡單，因為它僅僅需要接觸表面的伴隨物在配合時的移動。通常這很容易實現(xiàn)。為維持接觸界面阻抗的穩(wěn)定性，連接器設(shè)計要求應注意保持接觸表面貴金屬性以防止外在因素如污染物、基材金屬的擴散以及接觸磨損的影響。以上每個因素都將加以詳細討論。
普通金屬鍍層，特別是是錫或錫合金，其表面都自然覆蓋有一層氧化薄膜。錫接觸鍍層的利用，是因為這層氧化物容易在配合時候被破壞，這樣金屬接觸就容易被建立起來。電連接器設(shè)計的需求是能保證氧化膜在連接器配合時破裂，而在電連接器的有效期內(nèi)確保接觸界面不再被氧化。再氧化腐蝕，在磨損腐蝕中，是錫接觸鍍層較主要的性能退化機理。銀接觸鍍層較好被當作是普通金屬鍍層，因為該鍍層容易受到硫化物和氯化物的腐蝕。由于氧化物的形成通常也把鎳鍍層當作是普通金屬。
